台積TSMC - 採用 MiDFUN SPC & AIM-FAB 晶圓專用量測系統

　　台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積）成立於民國七十六年，是全球第一家以最先進的製程技術提供晶圓專業製造服務（即一般所謂晶圓代工）的公司，同時亦成功地開創了晶圓專業製造服務產業。 台積以穩定成長的資本支出和優於同業的表現，持續成為市場的領導者。台積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係，穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任台積公司獨一無二的尖端製程技術、先鋒設計服務、製造生產力與產品品質，將其產品交予台積公司生產。台積公司為約449個客戶提供服務, 生產超過9,275種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。

TSMC
 
　　2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，其企業總部位於臺灣新竹。
 
　　台積對於產品品質相當堅持， 早在2000年台積就開始使用中方的產品，但直到2001年台積開始量測八吋晶圓上DIE 才開始認真使用量測軟體，2002年台積電開始量測PID的針痕面積，且自我要求要檢驗品質擔保，且要求準確度及效率。中方科技與台積配合多年，隨著台積的快速成長與產品的多樣化，中方配合擴張到台積不同廠區， 且憑著良好的售後服務與專業的自動化量測與SPC 功能不斷提昇符合最新國際標準，讓台積供應鏈一個介紹一個。在雙方合作上奠定良好的基礎。
      中方在2003年製作專用PID檢測軟體， 不但要跨平臺而且還有許多專用功能 ，如PROVEMARK不清楚時可用手動微調或者手動量測以解決機台的針痕不清的問題，凡此種種都讓中方科技努力多了數周，終於2004年年底新版完成，經過多年努力，2010年起推廣到封裝測試各相關領域，經持續精進與為該業界開發專用版本。2019年各供應商與子公司如穩懋、精材、日月光、矽品等廠商皆陸續使用中方系統，讓本系統在半導體受到廣泛肯定，2020年中方AIM-AOI自動檢測系統更讓半導體產業鏈以相對低的成本將手動之工具顯微鏡提升至半自動快速檢測，獲得相關供應商肯定，也特別針對TSMC之要求撰寫WORSE CHART提升相對供應鏈品質，此部分也獲肯定與讚賞，希望未來可以繼續提供大家專業而精湛的高精度與高品質系統，感謝大家 !!
 

日月光於 2004起迄今(2019)皆採用 中方科技 AIM-FAB 系統接金相與WAFER 顯微鏡。

穩懋於2018年起導入中方MES-AIM-FAB自動量測與過帳系統，2019年持續擴充中。

台灣通用於 2014年迄今(2019)均採用中方科技AIM-FAB 系統。

精材XINTEC 於 2010 年起迄今(2019)採用中方科技 AIM-FAB 系統。

矽品SPIL於 2011 年起迄今(2019)採用中方科技 AIM-FAB 系統。

中方科技的 AIM-FAB 系統是最適合用於 DIE/PAD 相關產品的量測系統 。

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