南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務。

 
該司原本使用紙本&Excel進行FMEA作業的管理，2015年因應客戶要求需系統化管理FMEA，且此套FMEA需與該司已有的NOTES電子系統結合。經過近一年的評估與嘗試，終於找到有經驗與能力配合其需求的中方科技。本案在推導過程困難頗多，包括客戶臨時增加FMEA的智慧異常失效分析需求與整合上線的急迫壓力等。經過雙方努力，克服種種問題，完成一年內達到上線之目標。因執行效益高，該司後續已和中方簽訂三年的合作計畫。

 
本案在推導過程困難頗多，包括客戶臨時增加FMEA的智慧異常失效分析需求與整合上線的急迫壓力等。經過雙方努力，克服種種問題，完成一年內達到上線之目標。因執行效益高，該司後續已和中方簽訂三年的合作計畫。

該司自2015年與中方科技合作以來，藉由中方科技與其系統整合的能力，讓FMEA系統不單作為面對客戶所需亦滿足廠內實務需求，2019年中開始，將進一步就FMEA第五版與MFMEA推導規劃，讓系統深入自動化生產線應用。更於2020年開始雙方著手於CP及APQP的擴大系統使用範疇。