最後更新：2026.06.22

精材科技の背景

 
精材科技股份有限公司は1998年に設立され、台湾の中壢工業区に拠点を構える、三次元積層によるウエハーレベルパッケージング技術（3D WLCSP）を世界で初めて商品化した企業です。精材科技はCMOSイメージセンサー素子のウエハーレベルパッケージング生産に従事し、最適な生産サイクルと極めて競争力のある生産コストを提供しています。高度な製品統合能力を備えているため、三次元積層によるウエハーレベルパッケージング技術は、コンシューマーエレクトロニクス、通信、コンピューター、産業、自動車など、さまざまな市場分野に応用できます。製品応用には、イメージセンサー、光学センサー、電源管理集積回路、パワーディスクリート素子、アナログ集積回路、ミックスドシグナル集積回路、MEMSセンサー、集積化受動素子などが含まれます。

精材科技は革新的な三次元積層によるウエハーレベルパッケージングの製造サービスに従事し、「誠実、革新、顧客志向」を会社のコアバリューとしています。精材科技は世界をリードする先進パッケージングサービスの供給メーカーの一つであり、最大の三次元積層ウエハーレベルパッケージングサービス供給メーカーとなることを目指しています。

中方科技との協力によるシステム導入

 
精材は早期に複数の測定装置を導入していましたが、ソフトウェアとハードウェアの非互換性や測定手法などに起因する問題が、会社の急速な拡張とTSMCチームの常駐後に顕在化しました。さらに、プロセスの更新と画像測定速度向上への要求により、CIMなどのシステムとの統合を求める声がますます高まりました。既存の測定システムはプロジェクトチームの評価の結果、ニーズを満たせないことが判明し、半年にわたる評価を経て、2011年に精材プロジェクトチームは、装置が異なるメーカー製で測定ソフトウェアのバージョンも異なるにもかかわらず、その大部分が何と中方科技製であることを発見しました。プロジェクトチームと中方の面談を経て、中方科技の純正メーカーとしての技術と能力が当初の想像を超えて強力であることが分かり、改造計画を進めることになりました。2011年には、全工場の40台余りの測定顕微鏡システムを中方QM2800-FAB版（後にHM-PLUSへ変更）へ統一的にアップグレード・置換しました。本システムは、CIM-MESシステム、マクロ測定、画像と手動操作、FAB操作手法を連携させ、精材プロジェクトチームが理想とする操作モードを実現しました。本システムは2018年と2019年には、フォールトトレラント化と全自動化システム対応への向上も果たしました。

2012年、同社は中方科技 – CNC EMAPPINGシステムを導入し、従来の人手によるエラーDIE点付けシステムを置き換え、人員の効率向上と各種エラーのコンピューターによる迅速な分類を効果的に実現しました。

 
スクライブライン内外の高低差距離の測定については、中方がAOI自動判定システムを開発しましたが、高倍率画像装置の光学被写界深度の問題により、画像がぼやける状況はときに避けられませんでした。しかし、2020年に両側テレセントリックレンズへ交換した後は、顕微鏡装置の自動化と技術が現在のボトルネックを突破できると確信しています。本システムはCNC＆CIM SECS-GEMの組み合わせアップグレードの方案を残しており、現在の投資と操作方式を将来の技術や装置に活用できるようにしています。中方科技は顧客のニーズに絶えず適応し、最適なソフトウェアシステムを開発しており、必ずや顧客の信頼を獲得し、最適な製品とサービスを絶えず提供できると確信しています。