SPC統計製程管理

從即時量測數據收集、管制圖監控到製程能力分析,MiDFUN SPC 提供工廠品質管理 e 化的完整解決方案。符合 ISO/IATF 16949 規範,並持續跟進 AIAG-VDA SPC Manual 最新草案與正式版發布進度。

AIAG-VDA SPC Yellow Volume 草案(Stakeholder Review)已公開! Red Volume 正式版預計 2026 年 Q3 發行。MiDFUN 已完成草案內容研讀與準備,將依正式版內容同步校正系統功能,包含 Cwk 製程能力指標、管制圖標準化流程,以及 5 條明列判異規則加上客戶/組織可自訂規則等更新。

深入了解:篇一:AIAG-VDA SPC 2026 新版重點解析篇二:SPC 管制圖完整指南篇三:先進管制圖與 Pearson 非常態分析

產品影片:儀器機台自動化連線

MiDFUN SPC 儀器自動化連線、資料轉檔與自訂報表功能示範

核心功能


全廠品質管理即時監控

MiDFUN SPC 系統提供從進料檢驗(IQC)、製程檢驗(PQC/IPQC)到出貨檢驗(OQC)的全方位品質管理架構。透過即時數據收集與管制圖監控,工廠管理者可在第一時間掌握製程異常,啟動 OCAP/CLCA 異常處理程序,有效降低不良率與客訴風險。

  • SPC 全廠品質管理即時管制
  • OCAP、CLCA 異常處理程序自動觸發
  • 整合製程 8D、CAR 矯正行動管理
  • QIR 品質智慧報表自動發送
  • ERP、MES 跨系統整合
  • SQM、CP 內部系統 QRP 串流銜接
MiDFUN SPC 統計製程管理系統總覽:全廠品質管理即時監控架構
MiDFUN SPC 系統總覽:從 IQC 到 OQC 的全站品質管理架構
MiDFUN SPC 全廠品質管理即時監控系統架構圖
全廠品質管理即時監控系統架構

儀器自動化連線系統

超越群倫的儀器自動化連線技術,支援各式量測儀器直接傳輸數據至 SPC 系統,大幅提升檢驗效率並確保數據正確性。無論是三次元量測儀(CMM)、輪廓儀、硬度計、膜厚計或光學檢測設備,MiDFUN 均能提供穩定可靠的自動化連線方案。

豐富的自動化傳輸技術

  • RS-232 / RS-485 串列通訊
  • TCP/IP 網路傳輸
  • USB / HID 裝置連線
  • OPC-UA 工業標準通訊
  • CSV / Excel 檔案匯入

適合各特性檢驗站

  • 尺寸量測(CMM、卡尺、分厘卡)
  • 硬度測試(洛氏、維氏、蕭氏)
  • 表面粗糙度量測
  • 膜厚 / 鍍層厚度檢測
  • 光學 / AOI 自動檢測
MiDFUN SPC 儀器自動化連線功能:支援多種量測設備即時傳輸
儀器自動化連線功能:量測數據即時傳輸至 SPC 系統
MiDFUN SPC 儀器自動化連線傳輸介面支援列表
儀器自動化連線傳輸介面支援列表

完整統計分析功能

涵蓋 SPC 完整統計分析功能與公式參數,與國際品質管理系統同步。系統內建 X̄-R、X̄-S、I-MR 等計量型管制圖,以及 p、np、c、u 等計數型管制圖,並提供 Cpk、Ppk、Cwk(2026 新增)等製程能力指標計算。

符合 ISO/IATF 16949 現行規範,並持續跟進 AIAG & VDA 最新版 SPC/MSA 手冊標準。針對 2026 Yellow Volume 草案提到的 Cwk 短期能力指標、標準化判異規則等內容,MiDFUN 將以 Red Volume 正式版為準同步校正支援。

  • 8 種管制圖(X̄-R、X̄-S、I-MR、Median-R、p、np、c、u)
  • 製程能力指標:Cp、Cpk、Pp、Ppk、Cwk(2026 新增)
  • 5 條明列 AIAG-VDA 判異規則 + 可自訂規則自動檢測
  • 直方圖、常態機率圖、散佈圖、柏拉圖等統計工具
  • CUSUM、EWMA 先進管制圖
  • 多層別分析(依機台、班別、模穴等維度拆分)
MiDFUN SPC 統計分析功能與管制圖:Cpk、Ppk 製程能力指標
統計分析功能:管制圖、製程能力指標、判異規則一應俱全
MiDFUN SPC 多層別分析報表範例
多層別分析報表:依機台、班別、模穴等維度深入分析

LIMS-COA 檢驗流程管理與報表產出

整合 LIMS(實驗室資訊管理系統)流程,從檢驗排程、數據登錄到 COA(Certificate of Analysis)報表自動產出,一站式管理檢驗作業。支援客製化報表格式,可依客戶需求自動生成品質證明文件。

產業解決方案

從 IQC → PQC → OQC 的全方位品質管理,針對不同行業的專業需求,MiDFUN 提供量身打造的 SPC 解決方案。

少量多樣生產

針對多品種少量的生產模式,提供 Worse Chart 合併管制圖、短期製程能力分析(Cwk)等專業工具,確保在有限樣本下仍能有效監控製程品質。

半導體產業

WORSE CHART 與 Robust σ 半導體工業 4.0 自動警示機制。支援 Wafer Map 分析、Lot-to-Lot 管控,滿足半導體封裝測試的高精度品質要求。

組裝業

提供組裝製程最佳解決方案,支援多站別串聯管控、扭力 / 拉力 / 壓力等組裝特性即時監測,確保組裝品質穩定。

化學行業

專為化學行業特性管理設計,支援連續型製程監控、批次品質追溯、配方參數管理,滿足 cGMP 與 ISO 規範要求。

模具模穴分析

獨家模具模穴品質分析功能,可依模穴別進行分層管制圖分析,快速定位問題模穴,有效提升模具壽命與產品良率。

封裝測試

滿足半導體封裝測試需求,支援 Wire Bond、Die Attach 等關鍵製程參數管控,整合 Tester 數據自動收集。

MiDFUN SPC 各產業解決方案:半導體、化學、組裝、模具
針對不同產業的 SPC 解決方案
MiDFUN SPC 半導體與化學產業應用案例
半導體與化學產業 SPC 應用案例
MiDFUN SPC 模具模穴品質分析功能
模具模穴品質分析功能
MiDFUN SPC 模具模穴品質分析介面截圖
模具模穴品質分析操作介面

技術規格

項目規格
支援標準ISO 9001、IATF 16949、AIAG-VDA SPC Yellow Volume 2026 草案 / Red Volume 正式版發布後同步校正、cGMP
管制圖類型X̄-R、X̄-S、I-MR、Median-R、p、np、c、u、CUSUM、EWMA、Pre-Control
製程能力指標Cp、Cpk、Pp、Ppk、Cwk、Cpm
判異規則AIAG-VDA 5 條明列規則 + 可自訂
儀器介面RS-232、RS-485、TCP/IP、USB、OPC-UA、CSV/Excel
系統整合ERP(SAP/Oracle)、MES、PLM、LIMS
部署方式本地部署(On-Premise)/ 私有雲
多語系繁體中文、簡體中文、英文、日文

客戶信賴的永續服務承諾

專業服務能力

超過 20 年品質管理系統導入經驗,服務涵蓋半導體、汽車零組件、電子、化學、精密機械等產業,累計導入逾 500 家工廠。

系統整合技術

專業的 IT 團隊提供 ERP/MES/PLM 跨系統整合服務,確保品質數據在企業內部無縫流通,消除資訊孤島。

品質研討課程

定期舉辦 SPC、MSA、FMEA 等品質管理研討課程,協助客戶團隊提升專業能力,深化品質管理文化。

健全服務組織

台北、新竹、台中、台南四大據點,以及中國大陸昆山、東莞服務中心,提供即時在地化技術支援。

MiDFUN SPC 客戶服務與系統整合能力
專業服務團隊與系統整合能力
MiDFUN 專業服務團隊與客戶支援體系
MiDFUN 專業服務團隊

深入閱讀:SPC 2026 系列文章

篇一:AIAG-VDA SPC 2026 新版重點解析

Cpk/Ppk 定義變革、新增 Cwk 指標、六大核心變更完整解說。

篇二:SPC 管制圖完整指南

8 種管制圖操作要領 + 5 大統計工具應用,含 21 張動態圖解。

篇三:先進管制圖與 Pearson 非常態分析

CUSUM、EWMA、Pre-Control 與 Pearson 分佈系統完整解析。

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