AOI ウェハ・パッケージ・PCB 自動光学検査システム
MiDFUN 製品モジュール / AOI
ウェハ、パッケージ、PCB 向け自動光学検査
AOI は、速度と一貫性が重要な半導体、パッケージ、PCB の欠陥検査・寸法検査を画像ベースで支援します。
適用場面
- ウェハプローブマーク・欠陥検査
- パッケージ / バンピング寸法検査
- PCB 自動検査とドリルデータ比較
主な機能
- 自動画像検査と欠陥カウント
- 寸法測定とレポート
- 品質・MES 連携に使える検査データ
QRP データ連携
AOI は光学検査結果を品質記録に変換し、工程レビュー、SPC、顧客品質報告へ活用できるようにします。
プローブマーク（Probe Mark）検査：
本システムは、ウェハのプローブマーク欠陥の専門的な測定および統計解析を行うもので、TSMC、ASEグループ、ASE Test、Taiwan Union Technology（台燿科技）… など、専門のウェハファブや IC テスト・材料メーカーに採用されています。針痕（プローブマーク）の面積測定解析、ウェハ欠陥の画像解析、高速での欠陥数カウント、プローブマーク欠陥の面積比計算、相対距離計算などが可能で、欠陥検査の統計レポートを迅速に作成できます。
バンピング（Bumping）工程の A.O.I 寸法自動高速検査
パッケージ・テスト業界の現場に設置した金相顕微鏡により、円径および各種寸法を自動で検査します。人手によるエッジ検出や測定点の取得が不要で、画像ファイルとして保存することもできます。測定結果を工場内の品質管理や MES システムと直接連携させ、測定品質の自動化を実現します。
PCB – プリント基板業界向け自動検査
- NC ドリルファイルを読み込むと自動でマクロを生成し、ただちに自動測定を開始できます。ドリルファイルの基準値と比較でき、不合格の項目は自動的に赤色の警告表示となるため、製品品質が一目で分かります。
- ドリルファイルの測定結果は MiDFUN SPC 機能を通じてドリル位置の散布図を生成でき、各偏差区間の個数を集計して、NC ドリル機のパラメータ調整の根拠として提供します。
- 連結板・多層板・対称板の測定を、一度に自動で完了します。
- 区間自動円検出：本システムは画像画面上で最も近い円を自動で検出する機能を提供し、測定をより効率的にします。
